软板
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软板生产能力

软板生产能力

 

 

分类

项目

能力

物料

板材类型

PI

板材品牌

宏仁,台虹,新杨,生益,杜邦

PI厚度

0.5mil,1mil,2mil

胶厚

13um,20um,25um,40mil

铜箔厚

电解,压延0.5 OZ,1 OZ,2 OZ

PI补强厚度

3mil,5mil

3M adhesive tape

25um,50um

最小钻孔尺寸

0.2mm

孔径公差

±0.05mm

孔位公差

±2mil

纵横比

8:1

线路

线宽/线距

3/3 mil

层间偏位

3 mil

线宽/线距公差

±10%

最小板厚

单面板

0.07mm

双面板

0.16mm

三层板

0.26mm

四层板

0.32mm

外形公差

手工外形

±0.5mm

刀模

±0.25mm

钢模

±0.1mm

激光

±0.05mm

尺寸

最大板尺寸

250*500mm

最小板尺寸

10*15mm

补强板贴合公差

±0.2mm

表面工艺

OSP

YES

沉银

YES

沉锡

YES

沉金

YES

金手指

YES

产品

层数

1~6 层

阻抗板

YES

软硬板

YES

背光源模组板

YES

摄像头模组板

YES